X射線斷層掃描儀應用范圍和領域分別有哪些？
更新時間：2022-04-20 點擊次數：1941次
X射線斷層掃描儀通常由射線源、機械運動掃描系統與自動控制系統、探測器系統及數據采集系統、計算機系統、輔助系統等組成。其中核心的部分是：計算機控制X射線源或γ射線源發出高能射線束，數控掃描平臺承載著被測物體在計算機控制下移動或旋轉，探測器則負責采集掃描到的數據；屏蔽設施確保射線不外泄以及掃描過程的安全；最后，計算機通過采集到的投影數據重建工業CT切片圖像，或模擬重建三維圖像，最后對圖像中存在的缺陷進行計算、測量、區分并加以提示。
X射線斷層掃描儀主要功能：
結構或材料內部缺陷的無損檢測和評價。
對復雜泡沫金屬或多孔材料的有限元網格劃分。
實現復雜部件高精度內外尺寸全面測量。
測量軟件可快速3D重構，也可進行2D測量。
可進行輪廓匹配分析及三維CAD工件公差比對。
X射線斷層掃描儀應用范圍和領域：
適用于材料內部微觀尺度上的三維結構表征，如孔隙、裂紋、夾雜等的三維空間分布展示。為材料在”多場耦合”環境下，原位性能的工藝評價及新材料的研發提供了全新的無損檢測技術手段。適用于生物組織內部三維高襯度的顯微成像。樣品無需特殊制備、無需染色，即可實現對三維顯微成像數據體的任意虛擬斷層圖像提取。應用領域:醫學、微納制造、3D打印、科研、工業生產質量控制、模具行業、逆向工程、汽車行業、航空航天、精密機械加工、船舶等。
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